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全球半导体装备需求暴涨，，，，，，半导体制造装备交付延期早已经不是“新闻”，，，，，，全球芯片欠缺和制造装备欠缺之势仍在伸张，，，，，，并且短期内似乎没法解决。。。。。。。。另一方面，，，，，，中美商业摩擦凸显我国缺“芯”之痛，，，，，，我国本土产线半导体装备国产化率仍处于较低水平，，，，，，工业链支持环节半导体装备国产化势在必行。。。。。。。。

必威西汉姆联官网首页手艺依附多年的自动化装备设计制造履历，，，，，，发力半导体行业，，，，，，推出多款自动化装备及多种零部件、夹治具、模具模组等。。。。。。。。

IGBT功率半导体器件具有高频率、高电压、大电流，，，，，，易于开关等优良性能，，，，，，被业界誉为功率变流装置的“CPU”，，，，，，普遍应用于轨道交通、航空航天、船舶驱动、智能电网、新能源、交流变频、风力发电、电机传动、汽车等强电控制等工业领域。。。。。。。。随着以轨道交通为代表的新兴市场兴起以及新能源汽车的爆发，，，，，，中国已经成为全球IGBT最大需求市场。。。。。。。。

针对现在需求兴旺的IGBT功率半导体，，，，，，必威西汉姆联官网首页手艺推出一系列高速高精贴装装备，，，，，，助力半导体企业快速生产交付。。。。。。。。系列装备接纳标准化双驱龙门平台多头式设计，，，，，，最高贴装精度可达±5?m，，，，，，兼容8/12寸晶圆、电阻/锡片卷料、震惊盘取放、飞达供料、自动Tray供料等多种来料方法，，，，，，相机自动标定，，，，，，软件凭证差别设置自动切换行动，，，，，，具备SECS/GEM通讯功效，，，，，，生产数据/装备异常自动上传MES/EAP。。。。。。。？？？？？？？？芍愣嗖犯春咸，，，，，，兼容性好，，，，，，应用场景普遍。。。。。。。。

贴装系列装备包括：

• A系列：芯片焊片多功效贴装装备，，，，，，贴装产品主要包括DBC、晶圆（兼容8/12寸）、堆叠Tray盘料、电阻卷料、锡片卷料（自动成型）、柔性振动盘散料等。。。。。。。。
• B系列：辅料多功效贴装装备，，，，，，贴装产品主要包括RG、NTC、Clip、铜框架、焊片、点焊膏、点银浆等。。。。。。。。
• C系列：DBC及框架多功效组装装备，，，，，，贴装产品主要包括DBC、铜框架、盖板等。。。。。。。。
• D系列：石墨盖板及相关辅料多功效组装装备，，，，，，贴装产品主要包括DBC、晶圆（兼容8/12寸）、堆叠Tray盘料、电阻卷料、Spacer、石墨盖板、锡片卷料（自动成型）以及兼容柔性振动盘散料等。。。。。。。。

芯片焊片多功效贴装装备

芯片焊片贴装整线（I类）

线体由多台芯片焊片多功效贴装装备组成，，，，，，可凭证差别的工艺流程无邪串线，，，，，，知足差别工序的CT差别，，，，，，实现简单行动完成重大贴装流程，，，，，，最大效率使用装备，，，，，，提高产能。。。。。。。。装备带下层载具回流功效，，，，，，与前后自动上下料装备对接，，，，，，实现整线全自行动业。。。。。。。。

芯片焊片贴装整线（II类）

线体由多台芯片焊片多功效贴装装备、石墨盖板及相关辅料多功效组装装备、自动上下料机、载具回撒播送线等组成，，，，，，实现多产品的自动化贴装。。。。。。。。贴装产品主要包括DBC、晶圆（兼容8/12寸）、焊片卷料（自动成型）、Spacer、石墨框架、盖板等。。。。。。。。

在半导体细密零部件/模具/夹治具/模组制造领域，，，，，，必威西汉姆联官网首页手艺依附20多年的细密机械加工履历，，，，，，可为客户提供晶圆生产阶段测试用Chuck（温控吸盘，，，，，，平面度12?m），，，，，，封测阶段引线框架、芯片塑封、切筋成型的模具，，，，，，及固晶焊接、芯片测试、LED封装的Socket（探针模组）/Carrier（随行工装）等夹治具、零部件、模组，，，，，，以及UVW对位平台（精度为±2?m），，，，，，IGBT（功率半导体）顶针模组，，，，，，高速Z/R模组等。。。。。。。。能够知足半导体行业包括种种钨钢/工程塑料/防静电质料/石墨/光学玻璃/陶瓷/合成石/钛/钽/钼/铟/可伐合金/因瓦合金(殷钢)/因康镍合金/热解氮化硼/铜合金系列/镁合金等多种重大质料的加工需求。。。。。。。。

半导体行业部分样品